> Agenda des 4. PCB-Designer-Tag

>PDF Programm des PCB-Designer Tag 2013

> Rückblick auf den PCB-Designer Tag 2012

Austragungsort der Jahreskonferenz vom 20. bis 22. September war das Internationale Congress Center Dresden. Das dreitägige technische Forum ist ein Treffpunkt für Designer, Leiterplatten- und Baugruppenhersteller, Bauteil- und Materiallieferanten, Institute und Hochschulen mit mehr als 400 Teilnehmern und einer begleitenden Ausstellung.

Das umfangreichste Konferenzrogramm in der Verbandsgeschichte

Die Teilnehmer erwartet “das umfangreichste Fach- und Rahmenprogramm in der 20-jährigen Geschichte des Fachverbandes”, hatte die FED-Geschäftsstelle angekündigt und geboten. Die Organisatoren freuten sich über den besonders hohen Stand der Anmeldungen und die Ausstellung, die bis auf den letzten Quadratmeter ausgebucht war.

> Zur Bildergalerie und dem Bericht zur 20. FED-Konferenz

Der FED bedankt sich bei alle Designern für die Teilnahme am Wettbewerb und den Mut ihre Arbeitsprobe einzureichen!

Eine 6-köpfige Fachjury hatte die anonymisierten Designs von Leiterplattendesignern und PCB-Design-Teams nach festgelegten Kriterien unabhängig voneinander bepunktet. Vier Kategorien waren ausgeschrieben: 3D/Bauraum, High Power, hohe Verdrahtungsdichte, besondere Kreativität. Die drei Designs mit der höchsten Punktzahl pro Kategorie waren für den PCB Design Award nominiert. Auf dem Festabend der 20. FED-Konferenz im Dresdner Kongresszentrum wurde das Geheimnis gelüftet.

Der 1. PCB Design Award ging an

Kategorie 3D/Bauraum: Mechanische Herausforderungen, die sich nur mit komplexen, starren oder flexiblen Schaltungen lösen lassen

Michael Matthes von der Firma WITTENSTEIN electronics für das Design Team WITTENSTEIN electronics und Würth Elektronik

Kategorie Hohe Verdrahtungsdichte: Schaltungen mit einer extrem hohen Integrationsdichte oder sehr hohen Übertragungsraten

Michael Schwitzer und Thomas Blasko von der Firma CiBOARD electronic

Kategorie High Power: Verlustleistungen außerhalb der üblichen Standards

Michael Schleicher von der Firma Semikron Elektronik

Kategorie Besondere Kreativität: ein Design, das besonders clever oder elegant gelöst ist

Michael Geraedts, Thomas Lange, Thomas Pilch und Burkhard Kellermann von der Firma Woodward Kempen

Die Preisräger verbindet nicht nur der gleiche Vorname: Die mit dem PCB Design Award 2012 ausgezeichneten Leiterplattendesigner haben das mehrstufige Aus- und Weiterbildungsprogramm des FED absolviert und mit der Prüfung zum Certified Interconnect Designer kurz: CID + abgeschlossen.

Der 2. PCB Design Award wird im Jahr 2014 verliehen.

Das Programm unter dem Motto „Die Lötstellen werden unsichtbar“ fand eine breite Zustimmung und Beachtung und so löste jede Präsentation einen interessanten und gelegentlich kritischen Gedankenaustausch aus. Alles in allem ein anspruchsvoller Tag zur Beschaffung und zum Tausch wertvoller, praxisnaher Informationen.

Referenten und Teilnehmer bescheinigten mit beachtlicher Mehrheit, dass auch dieser 3. PCB-Designer-Tag einen hohen Nutzen für ihre Arbeit hat.  83% der Teilnehmer füllten den Bewertungsbogen aus. Ihr Gesamturteil: Note 1,8  (Hier war eine Benotung von 1-5 möglich).

An dieser Stelle geht der Dank der Veranstalter vor allem an die Referenten, die mit ihren anschaulichen Ausführungen und ihren engagierten Auftritten die Grundlage zu vielen anregenden Gesprächen legten.

Das ist für den 4. PCB-Designer-Tag im kommenden Jahr eine ausgesprochene Herausforderung, aber zugleich auch Ansporn. Der termin für den nächsten PCB-Designer-tag wird in Kürze bekanntgegeben.

Helfen Sie mit, und senden Sie hre Themen-Vorschläge, aus denen wir für den 4. PCB-Designer-Tag am 14. Mai 2013 ein attraktives  Programm gestalten werden. Senden Sie Ihren Vorschlag an die FED-Geschäftstelle: info@fed.de.

Nächster Termin: 4. PCB-Designer-Tag, 14. Mai 2013, Würzburg

Die  5 Vortragsthemen des 3. PCB-Designer-Tages waren:

• Designrulecheck (DRC) ein oft unterschätztes Prüfmodul im Designprozess

• Testverfahren in der Elektronikfertigung – Möglichkeiten, Grenzen und Design For Test

• Design for X-Ray-Inspectability – Bereits in der Designphase des Produktes an die Röntgen-Inspizierbarkeit denken!

• Was muss der Eine vom Anderen wissen, wenn es um Nanosekunden und Zentimeter geht!?

• Hightech in der Leiterplatte. Was lässt sich alles in „einer“ Leiterplatte integrieren?

Autor: Dietmar Baar, FED

Bitte klicken Sie auf die folgenden Links für:

Dokumentation vom Designer Tag 2011

Dokumentation vom Designer Tag 2010

In der Xing Gruppe Leiterplatten & Schablonen vernetzen sich Entwickler und Designer von Leiterplatten, Hersteller, Ein- und Verkäufer von Leiterplatten und SMD-Schablonen sowie Baugruppenfertiger, um Geschäftskontakte zu pflegen, Geschäftspartner zu finden oder Mitarbeiter und Jobs zu suchen.

Alle Interessenten sind in dieser Gruppe willkommen. Und so sind Sie dabei.

Möglichkeit 1:

Klicken Sie auf diesen Link zum Xing-Forum Leiterplatten
Mitglieder bei Xing geben Ihre Zugangsdaten ein und melden sich für die Gruppe an.
Nichttmitglieder müssen sich erst bei Xing registrieren, bevor Sie der Gruppe beitreten können.

Möglichkeit 2:

Schicken Sie eine Nachricht mit dem unten angegeben Formular. Bitte geben Sie Ihren Namen und Ihre E-Mail-Adresse an sowie im Nachrichtenfeld Xing. Sie erhalten umgehend per E-Mail eine Einladung zu dieser Gruppe. Xing-Mitglieder müssen die Einladung nur bestätigen, Nichtmitglieder müssen sich zuvor noch registrieren.

Der FED sieht eine wichtige Aufgabe in der Interpretation und Verbreitung der vielfältigen internationalen Normen und Richtlinien. Zu diesem Zweck arbeitet der FED in nationalen und internationalen Gremien mit. Insbesondere zum amerikanischen Fachverband IPC, dessen weltweit führende Rolle bei der Erarbeitung fortschrittlicher und verbindlicher Standards und Richtlinien für die Elektronikfertigung anerkannt ist, bestehen umfassende Kontakte und eine autorisierte Vertriebspartnerschaft.

Der FED stellt führende IPC-Richtlinien in deutscher Übersetzung zur Verfügung. Wichtige IPC-Richtlinien in deutscher Sprache sind u. a.:

• IPC-A-610 – Abnahmekriterien für Baugruppen
• IPC-A-600 – Abnahmekriterien für Leiterplatten
• J-STD-001 – Anforderungen an gelötete elektrische und elektronische Baugruppen

Im Dokumenten-Shop des FED können sich Interessenten unverbindlich über Inhalt, Preise und Verfügbarkeit von FED-Dokumenten und IPC-Normen informieren und bei Bedarf die gewünschten Unterlagen bestellen.

>zum Dokumentenshop des FED

Der PCB Design Award 2012 wird in diesen vier Kategorien verliehen:

• 3D/Bauraum Beispiel
  
• High-Power Beispiel
• HDI Beispiel
• Kreativität Beispiel

Die Designs bewertet eine sechsköpfige Jury aus erfahrenen Leiterplattendesignern und Elektronikexperten aus Industrie und Forschung nach festgelegten Kriterien. Die Mitglieder der Jury sind:

• Erika Reel – Leitung
• Peter Dill
• Prof. Dr. Manfred Schmidt
• Gerald Thierolf
• Dieter Wachter
• Ronald Weber.

Im Fall der Prämierung wird der Name des Designers oder des Designerteams und deren Firma bekanntgegeben. Details zum Design werden nur im gegenseitigen Einvernehmen mit den Gewinnern veröffentlicht.

Die komplette Auschreibung des PCB Design Award ist zu einer PDF Datei zusammengestellt. Zum Anschauen oder Herunterladen der Ausschreibung als PDF klicken Sie bitte hier:
> Ausschreibung PCB Design Award als PDF

So bewerben Sie sich für den PCB DESIGN AWARD 2012:

1. Bitte laden Sie sich die Bewerbungsunterlagen herunter!

Die Bewerbungsunterlagen bestehen aus zwei beschreibbarn PDF-Dateien, Teil 1 Deckblatt, Teil 2 Bewerbung. Zum Herunterladen der PDFs klicken Sie bitte hier:
> Teil 1 Deckblatt
> Teil 2 Bewerbung

2. Füllen Sie für Ihre Bewerbung in die beschreibbaren PDF-Dateien!

Erklären Sie Ihr Design anhand allgemeiner Daten sowie der Board Status Liste und beschreiben Sie Ihr Design und das erreichte Ergebnis. Unterlegen Sie die Beschreibung mit maximal fünf Screenshots und einem Foto der komplett bestückten Baugruppe.

Achtung: Es werden keine Designdaten angenommen.

3. Reichen Sie Ihre Bewerbung bis zum 29. Juni 2012 ein.

Ihre Bewerbung bestehend aus zwei PDF-Dateien können Sie entweder per E-Mail abschicken, auf unseren Server hochladen oder auf einem Datenspeicher per Post verschicken.
Die Adressen sind:
E-Mail: bewerbung@pcb-design-award.de
Hochladen: http://pcbdesignaward/bewerbung_einreichen/
Postversand: FED-Geschäftsstelle, PCD Design Award, Alte Jakobstr. 85/86, D-10179 Berlin

Die Richtline IPC-7351B deckt das Anschlussflächen-Design für alle Typen von passiven und aktiven Bauteilen ab, inklusive MELFs, SOPs, QFPs, BGAs, QFNs und SONs. Der Standard unterstützt Leiterplatten-Designer mit durchdachten Anschlussflächen-Bezeichnungen, 0°-Drehlage der Bauteile für CAD-Systeme und drei unterschiedlichen Anschlussflächen-Geometrien (Design-Produzierbarkeitsstufen) für jedes Bauteil. Dies erlaubt dem Anwender die Anschlussflächen nach gewünschter Bauteildichte auszuwählen.

Mit Land Pattern Calculator auf einer CD-ROM

Außerdem enthältdie IPC-7351B einen Land Pattern Calculator auf einer CD-ROM für den Zugriff auf Bauteil- und Anschlussflächen-Daten. Die Software hat die mathematischen Algorithmen der Richtlinie. Damit kann der Anwender die Anschlussflächen für oberflächenmontierte Bauteile schnell und korrekt ermitteln. Dieses Werkzeug erlaubt auch die Modifizierung geometrischer Abmessungen von IPC-erprobten Anschlussflächen.

Revision B enthält zusätzliche Anschlussflächen-Designregeln und Unterstützung für Bauteilfamilien wie Widerstandsnetzwerke, Aluminium-Elektrolytkondensatoren, Bauteile mit Reihen- und gerasterten Flächenanschlüssen, Flachanschluss-Bauteile (SODFL und SOTFL) und dual flat no-lead (DFN) Bauteile. Die Richtlinie behandelt jetzt auch den Einsatz von Entwärmungs-Anschlussflächen und unterstützt ein neues Bezeichnungsschema für Padstacks, um die Form/Kontur und Abmessungen der Anschlussflächen unterschiedlichen Leiterplattenlagen zuweisen zu können.

> Bitte hier klicken: Bezugsbedingungen und Bestellung im FED-Online-Shop

In Kapitel 1 der technischen Schriften erklären Arnold Wiemers und Volker Klafki, was Elektronikentwickler und Baugruppenkonstrukteure über Basismaterialien in der Praxis wissen sollten. Außerdem zeigen die Experten, wie das verwendete Basismaterial dokumentiert sein sollte. Schließlich sorgt die dokumentierte Beschreibung der Basismaterialeigenschaften einer Leiterplatte für eine reproduzierbare Produktion und führt zu elektronischen Baugruppen gleicher Qualität.

Das Dokument “Eigenschaften von Basismaterialien für Leiterplatten” steht hier als kostenfreies PDF zum Herunterladen zur Verfügung: PDF L+B_Basismaterial Kapitel 1